本文摘要：封测厂当心！韩国存储器大厂三星电子和SK海力士，研发业界首见的填充物式（Spray）的“电磁波屏蔽”（EMIshielding）技术，想自行不吃下此一PCB程序，省下外包费用。韩媒Investor和etnews5日报导，去年苹果iPhone7芯片开始使用电磁波屏蔽技术，当时韩厂自由选择把此一PCB程序外包。如今消息人士透漏，三星电子和SK海力士都研发出有填充物式技术，比传统方法更加有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计6月起与产线统合。

封测厂当心！韩国存储器大厂三星电子和SK海力士，研发业界首见的填充物式（Spray）的“电磁波屏蔽”（EMIshielding）技术，想自行不吃下此一PCB程序，省下外包费用。韩媒Investor和etnews5日报导，去年苹果iPhone7芯片开始使用电磁波屏蔽技术，当时韩厂自由选择把此一PCB程序外包。如今消息人士透漏，三星电子和SK海力士都研发出有填充物式技术，比传统方法更加有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计6月起与产线统合。

不明示的内情人士说道，韩厂克服困难，研发出有新技术量产，未来不用外包电磁波屏蔽PCB程序，就能供应NANDFlash芯片给苹果。据报苹果将展开测试，要求否用作今年的新iPhone。报导称之为，iPhone7是市面智能手机中，唯一配备电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能增加电磁波阻碍，提高展现出。

业界观察家说道，三星和华为的次世代旗舰机，也许也不会拒绝供应商使用此一技术。

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