本文摘要：现在智能手机的功能更加强劲，而预示而来的智能手机的痉挛问题，开始沦为消费者吐槽一个重灾区，譬如煮电话粥灼伤脸的新闻报道就屡屡经常出现，还有一些“为感冒而生”的手机，堪称被消费者戏称为煎鸡蛋的手机。手机痉挛问题的突显，也让手机的“热设计”开始更加受到厂家的推崇。 在谈手机的热设计之前，让我们再行理解一下手机为什么不会痉挛。 一般而言，智能手机的主要热源有这么三个：AP部分、BP部分（有可能为独立国家而非构建）以及最后的电池模块。

现在智能手机的功能更加强劲，而预示而来的智能手机的痉挛问题，开始沦为消费者吐槽一个重灾区，譬如煮电话粥灼伤脸的新闻报道就屡屡经常出现，还有一些“为感冒而生”的手机，堪称被消费者戏称为煎鸡蛋的手机。手机痉挛问题的突显，也让手机的“热设计”开始更加受到厂家的推崇。　　在谈手机的热设计之前，让我们再行理解一下手机为什么不会痉挛。

一般而言，智能手机的主要热源有这么三个：AP部分、BP部分（有可能为独立国家而非构建）以及最后的电池模块。　　AP的全称是ApplicationProcessor，中文翻译为“应用于处理器”，它主要负责管理继续执行操作系统、用户界面以及应用程序等的处置市场需求，一般情况下，AP部分痉挛的原因是主要是因为长时间、低阻抗的应用于运营（比如说照片、大型游戏，长时间视频等）。

　　BP的全称是BasebandProcessor，中文翻译为“基带处理器”（也就是我们经常说道的基带芯片），经主要负责管理处置射频信号的调制升空和解码接管，BP部分痉挛则主要是长时间或大功率的网络阻抗（如很弱信号时手机不会自动增大发射功率，较为典型的譬如在地下室，高铁上等）。　　最后是电池模块痉挛，这个比较简单，它主要是因为手机在电池过程中热阻产生的热量。　　理解了手机的发热源，我们就告诉要解决问题手机的痉挛问题，必需要多管齐下，才有可能确实解决问题手机的痉挛问题。　　在中国的手机厂商中，华为最先研究手机“热设计”的厂家，并获得一系列的成果。

华为通过AP、BP、架构、材料及多个方面的研究，展开了创新性的手机热设计，譬如其近期发售的旗舰手机荣耀7，就可以说道是目前智能手机中一款“意味著耐心”的手机。　　首先说道说道它的AP部分，也就是手机最核心的处理器部分。荣耀7配备的麒麟935八核芯片使用四个2.2GHz主频的A53核心+四个1.5GHz主频的A53核心，麒麟935芯片仅次于的创意之处是在Cortex-A53的基础上自律研发了Library，构成了全新的A53架构，使得处理器能平稳运营在2.0GHz上。

麒麟935的4*A53Big+4*A53Little异构八核的这一结构，既能符合低CPU主频用于场景下的性能需求，又能维持较好的功耗可以根据用户阻抗任务，big.LITTLE技术可以使得荣耀7在一定范围内将ARM低能效比与高性能核心人组一起配上用于，在有所不同任务阻抗下分配有所不同的核心以兼容市场需求，这一技术让手机芯片的痉挛问题获得了很好的解决问题。

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